AMD高端平台Leo将于明年第二季度发布

虽然英特尔在市场抢占率上堪称无人能敌，但作为跑在后面的AMD还是在拼争上游。近日有消息称根据AMD近日的路线图来看，世界第二大x86制造商计划提前至第二季度发布这款名为Phenom II X6的六核处理器Thuban。

Thuban将基于45nm SOI工艺制程，采用Socket AM3封装，内建DDR3 1333MHz双通道内存控制器，搭载3MB L2缓存及6MB L3缓存，功耗情况暂时未知。Phenom II X6是AMD Leo平台的重要组成部分，而Leo平台基于AMD 890FX和890GX芯片组，预计将带来更出色的性能。譬如说它们将支持Serial ATA-600，14 Serial ATA 2.0端口等等。但是真正要量产还得等到明年的四月份，正式的发布预计会在明年的五月份左右。